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马卫光在重点集成电路产业区县和平台座谈交流会上强调:做大优势做强特色 全力推进集成电路产业集群建设

2025-11-04
杭州政协

根据市委统一部署,11月3日,重点集成电路产业区县和平台座谈交流会召开。市政协主席马卫光讲话。市政府副市长鲁霞光主持,市政协秘书长柴世民参加。

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会上,西湖区、滨江区、萧山区、余杭区、临平区、钱塘区、富阳区、临安区、桐庐县和城西科创大走廊、临空经济示范区围绕重大项目推进、重点企业培育、平台建设和招商引资等介绍本地集成电路产业发展情况和下一步工作计划。市发改委、市经信局、市投促局等部门作交流发言,就加强市级统筹、提高政策精准性、促进产业能级提升、迭代升级市区联动机制等方面提出意见建议。

马卫光边听边记,不时与大家互动交流,对大家提出的相关意见建议表示感谢。他指出,建设千亿级集成电路集群,是立足杭州发展定位、壮大先进制造业集群的关键路径,更是构建现代化产业体系、抢占未来产业竞争制高点的战略抉择。要深入学习贯彻党的二十届四中全会精神和习近平总书记重要指示批示精神,进一步提高政治站位,锚定全市“296X”先进制造业集群建设目标,切实把思想和行动统一到市委决策部署上来,以高度的责任感和使命感,全力以赴推进杭州集成电路产业集群建设。

马卫光强调,工作专班要掌握行业态势,明确工作方向,细化落实举措,努力为杭州集成电路产业集群发展聚力赋能。要明确产业发展路径的两大核心抓手,聚焦“存量提升”和“增量招引”双轮驱动,在助推现有企业能级跃升的同时努力攻坚一批、谋划一批、落地一批全国乃至全球头部企业的新项目好项目,培育集群发展“主力军”。要强化“市区一体”“市区联动”机制,区县和平台要切实发挥好主体作用,工作专班要强化全市“一盘棋”统筹,全力做好支持保障,形成快速联络联动,积极对接响应,完善问题闭环解决机制,构建上下协同、齐抓共管的工作格局,夯实集群发展“软支撑”,为“打造具有全球竞争力的模拟芯片高地、全国高端芯片设计和制造高地”凝聚更多力量,作出更大贡献。

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作者 : 文 葛玲燕 图 王姿娇
编辑 : 李佳萌