6月25日上午，市集成电路产业集群半年度工作推进会召开。市政协主席王文序讲话，副市长鲁霞光主持，市政协秘书长王翀参加。

会上，市发改委汇报集群工作运行和推进情况，市经信局汇报产业链对接和产业政策研究工作情况，市投促局汇报重点在谈项目、落地项目变化情况，市国资委汇报产业基金有关工作情况，滨江区、萧山区、钱塘区、西湖区、余杭区、富阳区、临安区、桐庐县、拱墅区、临平区汇报指标完成情况、重点项目推进情况、存在问题及建议。

王文序指出，当前，杭州正全速奔向“全国人工智能创新发展第一城”，集成电路产业是这场人工智能革命的“地基”，更是城市核心竞争力的“硬核”支撑。今年1-5月，集成发展态势持续向好，总体呈现“高增速、高创新”特征，但短板仍在。下半年要锚定智能底座开展三大攻坚，紧扣全市人工智能创新发展战略，把集成电路的部署深深嵌入“具身智能”“算力平台”“大模型应用”这些关键领域，进一步抓项目扩投资，为智能产业夯实地基；优服务强主体，以人才高地构筑产业高地；促协同建生态，构建“芯片+模型+机器人”的适配闭环，继续以冲刺姿态拼抢跑赢全年。

王文序强调，要在机遇意识上再强化，把生态优势转化为发展胜势，主动讲好杭州的产业生态和创新生态故事，让更多“种子选手”因为生态而来、扎根杭州开花结果。要在协同效能上再提升，把创新资源和应用市场转化为现实生产力，积极构建“基础研究在实验室、中试试验在平台、量产应用在企业”的产学研用协同体系，大力破解“杭产芯片杭用”难题，让创新成果在杭州既能“研得出”、更能“用得上、卖得掉”。要在结果导向上再压实，把指标任务转化为实物成果，用实实在在的项目落地、产值增长、人才集聚，向市委市政府交出全年高分报表。